来る2016年4月20日（水）～4月22日（金）に、東京ビッグサイトで開催される「MEDTEC JAPAN 2016」に出展することといたしましたので、ご案内申し上げます。

  弊社ブースでは、高周波特性に優れている「LCP(液晶ポリマー)＋FR-4のハイブリッド基板」、「極薄の両面・多層基板」による「軽量化」「薄型化」の提案をはじめ、「回路設計～部品実装まで」ワンストップでの対応を紹介いたします。

  ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。