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展示会出展のご案内(MEDTEC JAPAN 2016)2016/03/25

MEDTEC JAPAN

  来る2016年4月20日(水)~4月22日(金)に、東京ビッグサイトで開催される「MEDTEC JAPAN 2016」に出展することといたしましたので、ご案内申し上げます。

  弊社ブースでは、PET樹脂など今までメッキが出来なかった素材へのメッキが可能な「ナノボンドα」(R&D)、高周波特性に優れている「LCP(液晶ポリマー)+FR-4のハイブリッド基板」、「極薄の両面・多層基板」による「軽量化」「薄型化」の提案をはじめ、「回路設計~部品実装まで」ワンストップでの対応を紹介いたします。

  ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。

会期

2016年4月20日(水)~4月22日(金)

開場時間

10:00〜17:00

会場

東京ビッグサイト 東4・5・6ホール

出展エリア

医療エレクトロニクスエリア(JPCAパビリオン)

ブースNo.

5507