高輝度・放熱技術

特徴

  • 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
  • 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。
  • 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。
  • チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策を各種ご提案させていただいております。
    外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能です。
    • 金属ベース(アルミ、銅)プリント基板
    • 放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板
    • 放熱メタル貼り合わせプリント基板
    • メタルダイレクトボンディングプリント基板

(左)放熱メタル貼り合せプリント基板(中央)放熱多層プリント基板(右)高輝度ざぐりリフレクター

  • スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能です。
  • スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能です。