技術紹介INDEX

  • Home»
  • 技術紹介

益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。

高密度・微細加工技術

狭ピッチBGA、フリップチップ、ビルドアップ、IVH、BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利です。また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。

詳細情報はこちら

COB技術(ボンディングめっき基板)

COBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。

詳細情報はこちら

高輝度・放熱技術

リフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。

詳細情報はこちら

小型・薄型化技術

リジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能になります。また、極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。

詳細情報はこちら

高周波技術

高速伝送に適した材料選定、層構成、シュミレーション回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。

詳細情報はこちら

大電流対応プリント基板

大電流を必要とする機器、装置向けにパターン設計により、要求特性を引き出し、なおかつ部品等の信頼性を高めたプリント基板を提供いたします。

詳細情報はこちら

封止樹脂漏れ防止、ダム技術

封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。

詳細情報はこちら

発塵防止技術

ごみをきらう光学系製品に対して特殊金型による外形端の毛羽立ちやバリを低減させた外型をご提供いたします。

詳細情報はこちら