大電流対応プリント基板

特徴

  • 大電流プリント基板向けのパターン設計により、回路及び部品の信頼性を確保し優れた特性を引き出すことが可能です。
  • 導体厚300µmでのパターン形成、スプレーコーターによるソルダーレジストにて、段差のあるパターンを完全にカバー。
    ※これ以上の導体厚については、ご相談ください。

大電流対応プリント基板