よくある質問

問題のカテゴリー

技術関連

  Q A
回路形成 表裏のパターンの位置精度を向上させる方法がありますか? ±30μmまでの実績がございます。
超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、パターン形成にはLDI工法により可能です。
ボンディング金めっき COB基板でボンディングに適している表面処理はありますか? 当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。
ボンディング金めっき 設計の都合上ボンディング金めっきでめっきリードを無くすことは出来ますか? 当社固有のリードレス電解ボンディング金メッキ及び無電解ボンディング金メッキで対応可能です。
ボンディング銀めっき 無電解の銀めっきは可能ですか? 無電解で析出できる銀めっきを行うことは可能です。
封止樹脂漏れ 樹脂封止の際に、スルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように出来ますか? エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能です。
封止樹脂漏れ スルーホールの樹脂封止の漏れを防止しつつ、スルーホールで半田吸い上げを行いたい場合どうすればいいですか? 弊社では2つの方法がございます。フィルムソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。
外形精度 外形とパターンの位置精度を向上させる方法がありますか? ±50μmまでの実績がございます。
パターン形成にはLDI工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。
Vカット位置精度 Vカットとパターンの位置精度を向上させる方法がありますか? ±50μmまでの実績がございます。
パターン形成にはLDI工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。
座繰り LSIの高さを低くする為に座繰り可能はできますか? 当社のルーターマシンはすべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので高精度の座繰り加工が可能です(Z軸方向±50μが可能)。
高周波 高周波での使用を考えていますがノイズを低減できますか? 高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションによりご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。
高周波 10G以上の高周波対応の設計は可能ですか? 高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。
LED輝度 LEDの輝度を上げたいが何か方法はありますか? LEDの輝度を向上させる手法は大別すると2種類ございます。
ひとつは反射率の向上です。基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。
もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる必要があります。パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。また当社独自の基板形状により輝度を向上させることが可能です。
放熱 発熱の大きいデバイスを実装したいのですが何かよい放熱の方法はありますか? 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要があります。パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。
小型化 リジットプリント基板とフレキシブルプリント基板を使用していますが、さらに小型化及びコスタダウンはできないでしょうか? 多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。
実装 実装、半田濡れが悪い要因はどのようなものがありますか? 鉛フリー半田での合金層の増大、フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられます。鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要です。フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要となります。
実装 一般的な実装での歩留まりの工夫はありますか? 設計の段階で実装しやすいパターン設計を行います。
実装 フリップチップ実装での歩留り向上の工夫はありますか? フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行ない、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。
磁気 フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法はありますか? 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。また完全磁気をなくすには特殊金めっきもご提案いたします。
防塵 ゴミを嫌う光学系デバイスに適した外形方法はありますか? 原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。当社はルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。

生産関連

  Q A
設計 ガーバー以外にどの様なデータ形式の対応が可能でしょうか? DXF、DWG、COB++が可能です。
設計 CAEへのバックアノテーションは可能ですか? OrCAD Capture、BSchlに対応可能です。
納期 基板を早く調達したいのですが? 短納期のコースで対応可能です。詳しくは問合せフォームにてご確認下さい。
納期 発注後に納期短縮が必要になった場合の対応は? 対応可能です。途中工程より短納期ラインでフレキシブルに対応致します。
数量 基板1枚だけの製作は可能ですか? 可能です。当社は小ロット多品種に対応しております。
コスト 発注コストを抑えたのですが? 試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減できます。
UL UL対応は可能でしょうか? 可能です。
UL認定工場です。