プリンテッドエレクトロニクス回路基板「ナノボンドα」

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プリンテッドエレクトロニクス回路基板「ナノボンドα」プリンテッドエレクトロニクス回路基板「ナノボンドα」

概要

ウェアラブルに適したPET、PI材にめっきが可能なインクを使用した印刷で簡単に回路を形成できます。
電気特性に優れた「めっき」による低抵抗の電極、回路の形成が可能です。また 熱に弱い素材にやさしい低温プロセスで、小ロット~大量ロットまで対応できます。

特長:1 シンプルな工程
特長:2 低抵抗
特長:3 低温プロセス

特長:1 シンプルな工程

従来のようなエッチングが不要で印刷で簡単に回路を形成でき、生産性が高く小ロット~大量ロットまで対応が可能です。
・工程短縮 13→3工程
・銅箔付基材が不要
・省資源化

フレキソ印刷    15 秒/ 枚  銅めっき   10 分/ 枚

  

特長:2 低抵抗

従来のようなスパッタリング、銀ペーストと比べ、めっきであるため抵抗値が低い。

 


電気特性に優れためっきによる低抵抗の電極、配線。

 

特長:3 低温プロセス

熱に弱い素材に対して低温短時間での処理が可能です。

 


熱に弱い素材にやさしい低温プロセス

プリンテッドエレクトロニクス回路基板「ナノボンドα」の使用例

バイオセンサーの場合

低抵抗なので、検出出来る項目が増え、
いろいろな検査が可能です。

RFIDの場合

今ままで、めっきが出来なかった素材に対してめっきが可能になり、個体認識への製品化が可能。
LCPなどに回路形成: めっきが可能です。

生体センサーの場合

軽薄短小かつ低抵抗の電極により、
精度の高いセンシングが可能です。

 

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