COB技術(ボンディングめっき基板)

特徴

  • めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。

  • 設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、当社独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能になります。
  • ダイボンド用ザグリ(キャビティー)加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。
    当社の板厚センサー付きルーターにて高精度のざぐりが可能。
  • 社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っています。

各種表面処理

  • めっきから巣立った企業ならではの管理により、部品接合強度の高い表面処理をご提供します。
  • 電解ボンディング金めっき・銀めっき(金めっきはリードレスが可能)
  • 無電解ボンディング銀めっき
  • 無電解ボンディング金めっき(リードレスが可能)
  • NiPdAuボンディング金めっき(リードレスで設計に自由度がある無電解金めっきでボンディング及び半田付け)