小型・薄型化技術

特徴

  • リジットフレキプリント基板

リジットフレキ基板とは部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能なフレキシブルプリント基板とを積層で複合した基板です。リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能。従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。また、付随効果としてコネクター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコストを削減致します。

従来のプリント基板→リジットフレキプリント基板での小型化

  • 薄型化プリント基板

豊富な薄型基板製造のノウハウを活かし、高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板ご提供。従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献致します。

  • 半円スルーホール

スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現。さらに、高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールのご提供も可能です。

  • ダイシング加工

小型化されたプリント基板を極薄ブレードによりバリレスで分割、ご提供いたします。