高密度・微細加工技術

特徴

  • 設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。

  • 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI(レーザー直描画装置)にて高密度回路形成(L/S = 30μ/40μ)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。
  • フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能になります。
  • ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能です。
  • CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及びVカットの精度向上(±75)が可能です。

パターンを基準にした外形加工

  • 極細印字技術

製品のトレサビリティーの管理においてサイズの大きいプリント基板では、従来シルク印刷など印字を行っている。

しかしながら外形の小さいプリント基板ひとつひとつに印字することは困難でした。

弊社では、極細印字が可能となりました。(1文字 縦0.28 × 横0.15mm)
ひとつひとつのプリント基板のトレサビリティーに有効な手法です。

極細印字技術