来る2016年1月13日（水）～1月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催される「第2回 ウェアラブルEXPO」に出展することといたしましたので、ご案内申し上げます。

弊社ブースでは、高周波「LCP多層基板」、ノイズ防止「磁気シールド基板」(R&D)、薄型化「HDIリジットフレキ基板」、高放熱「高放熱グラファイト基板」(R&D)、小型・薄型「超薄型多層基板」などをご紹介いたします。

ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。