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展示会出展のご案内(第2回 ウェアラブルEXPO)2015/12/09

第2回 ウェアラブルEXPO

来る2016年1月13日(水)~1月15日(金)に、東京ビッグサイトで開催される「第2回 ウェアラブルEXPO」に出展することといたしましたので、ご案内申し上げます。

弊社ブースでは、ウェアラブル製品に適したメッキ技術「ナノボンドα」(R&D)をはじめ、高周波「LCP多層基板」、ノイズ防止「磁気シールド基板」(R&D)、薄型化「HDIリジットフレキ基板」、高放熱「高放熱グラファイト基板」(R&D)、小型・薄型「超薄型多層基板」などをご紹介いたします。

ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。

会期

2016年1月13日(水)~1月15日(金)

開場時間

10:00〜18:00(最終日は17:00終了)

会場

東京ビッグサイト

出展特設ゾーン

開発技術ゾーン

ブースNo.

E20-22