来る2015年6月3日（水）～6月5日（金）に、東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2015」に出展することといたしましたので、ご案内申し上げます。

弊社ブースでは、パッケージ基板(サブストレート)、超薄型多層基板、COB、銅インレイヤー放熱基板の展示の他、革新的めっき形成技術をご紹介致します。

ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。