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展示会情報:第2回 ウェアラブル EXPOに出展いたしました。

この度、2016年1月13日(水)〜15日(金)に開催された、「第2回 ウェアラブル EXPO」に出展いたしました。

本展示会は、作年第1回が開催され、世界中から18,794名の開発技術者が来場され、この様子はニュースでも取り上げられ話題になりました。

今回、弊社が得意としている薄物基板をはじめ、さまざまな素材・樹脂にメッキが出来るインクなど、ウェアラブル機器に提案できる基板・技術を展示させていただきました。また会期中は多数のお客様にご来場いただき誠に有り難うございました。

「第2回 ウェアラブル EXPO」

  • 会場:東京ビックサイト
  • 会期:2016年1月13日(水)〜15日(金)
  • ブース:開発技術ゾーン 小間No E20-22

 

展示会風景

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ブースの見どころ & 注目製品情報

株式会社サトーセン・ブースのみどころ

 

出展製品概要:

  1. ナノボンドα(R&D)
    PET樹脂など今までメッキができなかった素材にメッキが可能。
  2. LCPプリント基板(R&D)
    高周波特性に優れているLCP(液晶ポリマー)とFR-4のハイブリット基板。
  3. 磁気シールド基板
    プリント基板の内層に磁気シールド層を設けたハイブリッド基板。
  4. 極薄多層基板
    仕上がり板厚0.25mmの4層基板による薄型化、軽量化のご提案。
  5. HDIリジットフレキ基板
    リジット基板部はスタックvia構造が可能なHDI機構で内層にフレキを使用し折り曲げ、小型化が可能。

 

今回の展示製品情報及び、会社のご紹介

弊社は、的確な提案力と問題解決で、お客様のパートナー企業である事をお約束しワンストップでの供給体制を持っております。

今回の展示製品情報及び、会社のご紹介

 

ナノボンドα

ナノボンドα

 

薄型放熱基板

ウェアラブル機器の薄型化、デバイスの放熱に

薄型放熱基板

 

極薄多層基板

ウェアラブル機器の薄型化・軽量化に

極薄多層基板

 

極薄放熱基板

ウェアラブル機器の軽量・薄型化、デバイスの不熱に

極薄放熱基板

 

HDIリジットフレキ基板

ウェアラブル機器の高機能を凝縮構造に

HDIリジットフレキ基板

 

LCPハイブリッド基板

ウェアラブル機器の通信に適した伝送構造

LCPハイブリッド基板

 

磁気シールド基板

磁気シールド基板

 

光通信向けCOB

■メッキから巣立った企業ならではの実装の信頼性の高い各種ワイヤーボンティング向け表面処理をご提供。
■端子部分の高精度のMSA加工。
■高周波に適した材料の選定、工程管理及びインピーダンスのコントロール。

光通信向けCOB

 

プリント基板各種

1. 貼り合せダム工法

■封止樹脂漏れ防止技術のご提案

貼り合せダム工法

2.ダイレクト実装メタルプリント基板

■放熱に適した材料選定、回路設計のご提案
■多種多様な用途に適用した放熱構造のご提案

ダイレクト実装メタルプリント基板

 

3.発塵防止のご提案

センサー及びLEDのような光学デバイスのようなゴミを嫌うデバイスに最適。

発塵防止のご提案