試作から量産まで、プリント基板のことなら何でもご相談下さい!
Japanese
English
事業ポリシー
開発・生産体制
経験とノウハウ
先進の設備機器
高密度・微細加工技術
COB技術(ボンディングめっき基板)
高輝度・放熱技術
小型・薄型化技術
高周波技術
大電流対応プリント基板
封止樹脂漏れ防止、ダム技術
発塵防止技術
基板のいろは
ストレッチャブルPCB
短納期試作
高度な基板設計
プリント基板の種類
取扱基材メーカー・表面処理の種類
よくある質問
社長挨拶
会社概要
品質・環境方針
お問い合わせ
所在地(地図)
採用情報
Home
»
[プレスリリース] 東京ビッグサイトで開催の「SEMICON Japan」に出展いたします
[プレスリリース] 東京ビッグサイトで開催の「SEMICON Japan」に出展いたします
【PDF】[プレスリリース]東京ビッグサイトで開催の「SEMICON Japan」に出展いたします