一般プリント基板
片面、両面、貫通多層プリント基板
種類としては片面・両面・貫通多層プリントの製造が可能です。材料はCEM-3、FR-4、高Tg及び特殊基材など豊富に扱っております。表面処理については一般的なフラックス、鉛フリーレベラー、フラッシュ金めっきなど、幅広く取り扱っております。
IVH、BVH多層プリント基板
多層プリント基板において、貫通ではなく、内層だけを接続するIVH、内層と外層を接続するBVHにより、さらに設計の自由度が向上します。
ビルドアッププリント基板
多層プリント基板も1種で層間の接続方法としてレーザービアを用い、基本的には1層ずつ積み上げるようにして製造します。したがってもっとも自由度の高い設計が可能となります。
リジットフレキプリント基板
構成は硬質なリジットプリント基板と薄く柔軟性のあるフレキシブルプリント基板とを複合したプリント基板です。従来複数のリジットプリント基板をフレキシブルプリント基板でつなぎ合わせていた作業がリジットフレキプリント基板にすることにより、小型化及び組み立て作業が大幅に簡略化が可能です。
特殊プリント基板
高周波プリント基板
高速伝送通信の場合、高周波の信号が流れるため、一般的な基板ではノイズが発生して信号がうまく伝えられないということが発生します。そのようなノイズを低減する工夫＝インピーダンスコントロールがなされてプリント基板です。
ノイズ低減の手法
- 実装する部品と回路とのインピーダンスを整合させ、インピーダンス差による信号の反射を低減いたします。
- 層間の干渉を抑えるために誘電率や誘電正接の低い材料を用います。
- 最適な層構成、回路設計等のシュミレーションを行い、テストクーポンによりインピーダンスの測定を行います。
放熱プリント基板
量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がすための特色をもった基板です。
- 回路を形成している導体自体の厚みを厚くし平面方向に熱を逃がす手法
- 回路と金属板等を熱が伝わりやすい絶縁層で接着し、金属板等に熱を逃がす手法
- 筐体等に熱を逃がすため、スルーホールに金属製のピンを挿入し、そのピンと筐体等を接続する手法
デバイス封止サポート基板（封止樹脂漏れの防止）
部品実装後の封止の樹脂を特定の部分のみに留めるための工夫がされた基板です。
封止樹脂漏れの防止の手法
- ダム形成プリント基板
膜厚シルク印刷、フィルム状厚膜ソルダーレジストによりダムが形成が可能です。
- ザグリ・カップ付きプリント基板
基板表面に機械加工によりキャビティ（凹み）を形成が可能です。凹み内側にはめっきにより高反射リフレクターとしての効果があります。
- 貼り合わせプリント基板
封止樹脂を堰き止めるダムとなる構造を基板製造時に積層により形成した基板です。②より大きく①より高さのあるダムの形成が可能です。
LED発光サポート基板
LEDを実装した時に発光効率の低下を抑制し、発光した光を出来るだけ有効に使う工夫がされたプリント基板です。
- 放熱プリント基板
LEDのジャンクション温度をプリント基板自体で放熱を行います。（→放熱プリント基板）
- ザグリ・カップ付きプリント基板
LEDの側面方向に放射された光を有効利用するため、めっきを施したカップ構造を形成し、側面に放射された光も正面方向に反射させます。またLEDから放射される光の波長に適しためっきをご提案させていただきます。
- 反射率の高いソルダーレジストの選定
LEDから放射された光を吸収しにくい反射率の高いソルダーレジストをご提案させていただきます。
