小型・薄型化技術

特徴

  • 薄型化プリント基板
    低反り材料を使用し、最終製品の低背化に寄与します。
    量産実績 - 2層 0.1mm, 4層 0.17mm, 6層 0.22mm

　　

  • 半円スルーホール
    スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現します。
    さらに、高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールのご提供も可能です。