高密度・高精度・微細加工の実現

超高回転ドリルマシン

超高速でドリルを回転させることで、プリント基板に極小径の貫通穴（0.1μ）を形成するニーズに対応しています。
ドリルの破損や形成される貫通穴の曲がりを抑制し、高効率かつ低コストにプリント基板に貫通穴を形成します。

フィルムを用いないため、フィルムの収縮の影響がなく、さらに基材の収縮に合わせて自動補正でパターンを描画することが可能です。
また、フィルム出力を省くことができるため、短納期対応に有利です。

X線により内層の基準パターンを認識し、穴明け用の基準穴を精度良くあけることが可能です。

CCDによる高精度位置決めにより、精度を要求する印刷に適しています。

基板の検査は基本的にパターンのショートと断線を検査するものです。フライングチェッカーは、専用チェッカーと同等の検出能力ながら検査費用だけで済み、専用チェッカーを作成できない試作品や小口品の検査でメリットを発揮します。

X線カメラにより、多層基板のパターン透視確認、座標測定を実現します。測定データにより、膨張・収縮・歪みの分析が可能になり、問題の発見、プロセス性能の判定などが向上し、高品質製品を安定してご提供いたします。

Automatic Optical Inspection machine

基板外観検査装置AOIは、画像処理によってプリント基板のはんだ付け状態を検査します。PCBの高密度化や多様化に伴う不良品の流出を防ぎ、客観的で多様性と再現性のある高解像度検査を可能にします。

高感度センサーにより、プレスにはできない途中止め（ざぐり）等の高精度加工を高品質でご提供いたします。深さ精度や底面粗さに応じて、試作品から量産品まで多品種・少量生産を高品質・低コスト・短納期で対応可能です。