高密度・微細加工技術

特徴

  • 設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。
  • フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能になります。
  • LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。
  • CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及びVカットの精度向上が可能です。

パターンを基準にした外形加工