技術紹介一覧｜技術紹介｜株式会社サトーセン

益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。

高密度・微細加工技術

狭ピッチBGA、フリップチップ、ビルドアップ、IVH、BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利です。また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。

COBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。

リフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。

リジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能になります。また、極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。

プリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能です。

高速伝送に適した材料選定、層構成、シュミレーション回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。

パワーエレクトロニクスの最重要課題である放熱の向上に貢献します。

凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも導通を確保できる回路です。フレキシブルなシートヒーターとしても使用可能で、導電性繊維と比べ小ロットでの対応も可能です。

AR/VRにも採用可能です。用途に合わせて2種類のベース材料を提案します。