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展示会出展のご案内(SEMICON West 2014)2014/05/26
来る2014年7月8日(火)~7月10日(木)に、サンフランシスコはモスコーニ・センターにて開催される「SEMICON West 2014」に出展することになりましたので、ご案内申し上げます。
弊社ブースでは、パッケージ基板をはじめ、超薄型多層基板、COB、銅インレイヤー放熱基板、また、革新的めっき形成技術をご紹介致します。
ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。
会期
2014年7月8日(火)〜7月10日(木)
開場時間
10:00〜17:00 (最終日は16:00終了)
会場
サンフランシスコ モスコーニ・センター
出展エリアゾーン
North Hall (Test, Assembly and Packaging Area)
ブースNo.
6364